Sito Telprom

Circuiti stampati ad alta tecnologia per RF e Microonde, bifaccia, multistrato, flessibili e con rinforzo metallico. Amplificatori DLVA, SDLVA, Moduli BGA completi di componenti, Switches, Sottosistemi

Circuiti con foratura laser – microvia da 75 µ
Circuiti multistrato HDI – ultra fine line
Circuiti RF “metal backed”
Circuiti RF a dielettrico misto
Circuiti RF bifaccia
Circuiti RF multistrato
Wire bonding di MMIC’s su circuiti RF

Amplificatori Broad Band
Amplificatori multi-ottava
Assembly e test di moduli microonde per conto terzi
BGA - Moduli Ball Grid Array
DLVA (Detector Logaritmic Video Amplifiers)
Switches pin diode multi-ottava